Intel разрабатывает технологию фотонных межсоединений, которые помогут значительно увеличить пропускную способность сетей в ЦОД и внутри серверов. Таким образом, уже в ближайшем будущем медные соединение могут быть замещены оптоволоконными. Новая технология будет официально представлена в ближайшем будущем, вероятно, на Intel Developer Forum (IDF), который состоится в начале сентября 2014 г. в Сан Франциско (США).

Как подчеркнул руководитель подразделения Intel Silicon Photonics Джефф Демейн (Jeff Demain), компания сосредоточила усилия на развитии двух основных формфакторов: внешних коннекторов, как например MXC, созданный в сотрудничестве с Corning; и внутренних, монтируемых на материнскую плату и обеспечивающих высокоскоростные оптические соединения непосредственно с процессором.

Работа модулей не зависит от используемых протоколов, поэтому они могут применяться для оптической связи PCI Express (PCIe), Ethernet, либо QuickPath Interconnect (QPI), который используется для связи процессоров Intel с другими компонентами.